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目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段
2026-05-25 13:00:00
36氪获悉,TCL科技在互动平台表示,公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性,对公司现有经营业绩无明显影响,敬请投资者关注相关技术风险,理性看待行业题材热度。
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